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part(元器件) |
产品中可以拆装的最小可分辨项目，如分立半导体器件、电阻、集成电路、焊点和连接器等。 |
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assembly(组件) |
设计成可装入某一单元并与类似或其它的组件一起工作，且由一定数量的元器件组成的组合件，如印制线路板组件、电源模块和磁心存贮器模块等。 |
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unit(单元) |
装在机箱内的一些机箱自含元器件和(或)组件。它能完成一个特定功能或一组功能，并且可作为一个独立的部分从系统中更换，如自动驾驶仪的计算机和甚高频通讯设备的发射机。 |
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equipment/system(设备或系统) |
互连或组装在一起后，能执行完整功能的若干单元的总称，如飞行控制系统和通讯系统。 |
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item(产品) |
可以单独考虑的任一组件、单元、设备或系统的统称。 |
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defect(缺陷) |
产品中可能导致出现故障的固有或诱发的薄弱点。 |
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patent defect(明显缺陷) |
用常规的检查、功能测试和其它规定的方法，而不需用环境应力筛选可发现的缺陷。 |
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latent defect(潜在缺陷) |
用常规的检查、功能测试和其它规定的方法不能发现的缺陷。其中一部分缺陷若不用环境应力筛选将其排除，则在使用环境中可能会以早期故障形式暴露出来。 |
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escaped defect(漏筛缺陷) |
引入缺陷中用筛选和检测未曾发现，漏入到下一组装等级的部分。 |
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defect density(缺陷密度) |
一组(批)产品中每个产品所含缺陷的平均数。缺陷密度可分为引入缺陷密度、漏筛缺陷密度、残留缺陷密度和观察到的残留缺陷密度。 |
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part fraction
defective(元器件缺陷率) |
以百万分之一(ppm)为单位表示的一组元器件中有缺陷元器件所占的比例。 |
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fallout(析出量) |
在应力筛选期间或在应力筛选之后立即检测到的故障数。 |
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screenable latent
defect(可筛选出的潜在缺陷) |
现场使用中应判为是以早期故障形式析出的缺陷，定量筛选中可把故障率大于
的潜在缺陷作为要筛选出的潜在缺陷。 |
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stress screening(应力筛选) |
将机械应力、电应力和(或)热应力施加到产品上，以使元器件和工艺方面的潜在缺陷以早期故障形式析出的过程。 |
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screen parameter(筛选参数) |
筛选度公式中的诸参数，如振动量值，温度变化速率和持续时间等。 |
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screening strength(筛选度) |
产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时，该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率。 |
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test detection
efficiency(检测效率) |
检测充分程度的度量，它是由规定检测程序发现的缺陷数与筛出的总缺陷数之比值。 |
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test strength of
screening(筛选检出度) |
用筛选和检测将缺陷析出的概率，它是筛选度和检测效率的乘积。 |
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thermal survey(热测定) |
使受筛产品处于规定温度下，并在产品内有关的部位测量其热响应特性的过程。有关部位可以是热惯性最大的部位，也可以是关键部位。 |
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vibration survey(振动测定) |
使受筛产品经受振动激励，并在产品内有关部位测量其振动响应特性的过程。有关部位可以是预计响应最大部位，也可以是关键部位。 |
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selection/placement of
screening(筛选的选择和安排) |
系统地选择最有效的应力筛选并把它安排在适当的组装级上的过程。 |
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yield(筛选成品率) |
经筛选交收时，设备内可筛选出的潜在缺陷为零的概率。 |
