|
GB-PCB |
|
项目 |
规范条件 |
规范名称(中文) |
|
1 |
GB
4943-1995 |
信息技术设备(包括电气事务设备)的安全 |
|
2 |
GB/T 12629-1990 |
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印刷电路板用) |
|
3 |
GB/T 12630-1990 |
一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印刷电路板用) |
|
4 |
GB/T 12631-1990 |
印刷导线电阻测试方法 |
|
5 |
GB/T 13555-1992 |
印刷电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 |
|
6 |
GB/T 13556-1992 |
印刷电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 |
|
7 |
GB/T 13557-1992 |
印刷电路用挠性覆铜箔材料试验方法 |
|
8 |
GB/T 1360-1998 |
印刷电路网格体系 |
|
9 |
GB/T 14708-1993 |
挠性印刷电路用涂胶聚酯薄膜 |
|
10 |
GB/T 14709-1993 |
挠性印刷电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 |
|
11 |
GB/T 16261-1996 |
印刷电路板总规范 |
|
12 |
GB/T 16315-1996 |
印刷电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 |
|
13 |
GB/T 16317-1996 |
多层印刷电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 |
|
14 |
GB/T 2036-1994 |
印刷电路术语 |
|
15 |
GB/T 4588.10-1995 |
印刷电路板 第10部分: 有贯穿连接的刚挠双面印刷电路板规范 |
|
16 |
GB/T 4588.1-1996 |
无金属化孔单双面印刷电路板分规范 |
|
17 |
GB/T 4588.2-1996 |
有金属化孔单双面印刷电路板分规范 |
|
18 |
GB/T 4588.3-1988 |
印刷电路板设计和使用 |
|
19 |
GB/T 4588.4-1996 |
多层印刷电路板 分规范 |
|
20 |
GB/T 4677.10-1984 |
印刷电路板可焊性测试方法 |
|
21 |
GB/T 4677.11-1984 |
印刷电路板耐热冲击试验方法 |
|
22 |
GB/T 4677.1-1984 |
印刷电路板表层绝缘电阻测试方法 |
|
23 |
GB/T 4677.12-1988 |
印刷电路板互连电阻测试方法 |
|
24 |
GB/T 4677.13-1988 |
印刷电路板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法 |
|
25 |
GB/T 4677.14-1988 |
印刷电路板蒸汽-氧气加速老化试验方法 |
|
26 |
GB/T 4677.15-1988 |
印刷电路板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法 |
|
27 |
GB/T 4677.16-1988 |
印刷电路板一般检验方法 |
|
28 |
GB/T 4677.17-1988 |
多层印刷电路板内层绝缘电阻测试方法 |
|
29 |
GB/T 4677.18-1988 |
多层印刷电路板层间绝缘电阻测试方法 |
|
30 |
GB/T 4677.19-1988 |
印刷电路板电路完善性测试方法 |
|
31 |
GB/T 4677.20-1988 |
印刷电路板镀层附着性试验方法 摩擦法 |
|
32 |
GB/T 4677.21-1988 |
印刷电路板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法 |
|
33 |
GB/T 4677.2-1984 |
印刷电路板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法 |
|
34 |
GB/T 4677.22-1988 |
印刷电路板表面离子污染测试方法 |
|
35 |
GB/T 4677.23-1988 |
印刷电路板阻燃性能测试方法 |
|
36 |
GB/T 4677.3-1984 |
印刷电路板拉脱强度测试方法 |
|
37 |
GB/T 4677.4-1984 |
印刷电路板抗剥强度测试方法 |
|
38 |
GB/T 4677.5-1984 |
印刷电路板翘曲度测试方法 |
|
39 |
GB/T 4677.6-1984 |
金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 |
|
40 |
GB/T 4677.7-1984 |
印刷电路板镀层附着力试验方法 胶带法 |
|
41 |
GB/T 4677.8-1984 |
印刷电路板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 |
|
42 |
GB/T 4677.9-1984 |
印刷电路板镀层孔隙率电图像测试方法 |
|
43 |
GB/T 4721-1992 |
印刷电路用覆铜箔层压板通用规则 |
|
44 |
GB/T 4722-1992 |
印刷电路用覆铜箔层压板试验方法 |
|
45 |
GB/T 4723-1992 |
印刷电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
|
46 |
GB/T 4724-1992 |
印刷电路用覆铜箔环氧纸层压板 |
|
47 |
GB/T 4725-1992 |
印刷电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 |
|
48 |
GB/T 4825.1-1984 |
印刷电路板导线局部放电测试方法 |
|
49 |
GB/T 4825.2-1984 |
印刷电路板导线载流量测试方法 |
|
50 |
GB/T 5489-1985 |
印刷电路板制图 |
|
51 |
GB/T 7613.1-1987 |
印刷电路板导线耐电流试验方法 |
|
52 |
GB/T 7613.2-1987 |
印刷电路板表层耐电压试验方法 |
|
53 |
GB/T 7613.3-1987 |
印刷电路板金属化孔耐电流试验方法 |
|
54 |
GB/T 9315-1988 |
印刷电路板外形尺寸系列 |
|
■其它类 |
|
项目 |
规范条件 |
规范名称(中文) |
规范名称(英文) |
适用规范 |
|
1 |
GB/T 1772-1979 |
电子元器件失效率试验方法 |
Determination of failure rate of electronic elements and
components |
|
|
2 |
GB/T 2689.1-1981 |
恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则 |
Constant stress life tests and acceleration life
tests--General rules |
|
|
3 |
GB/T 4166-1984 |
电子设备用可变电容器的试验方法 |
Methods of test of variable capacitors in electronic
equipment |
IEC 60418-1-81 |
|
4 |
GB/T 4619-1996 |
液晶显示器件测试方法 |
Measuring methods for liquid crystal display devices |
|
|
5 |
GB/T 4677.1-1984 |
印刷电路板表层绝缘电阻测试方法 |
Test method of surface insulation resistance for printed
boards |
IEC 60326-2-76 |
|
6 |
GB/T 4677.2-1984 |
印刷电路板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法 |
Micro-resistance test method of plating thickness of
platedthrough holes for printed boards |
IPC TM-650 |
|
7 |
GB/T 4677.3-1984 |
印刷电路板拉脱强度测试方法 |
Test methods of pull strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
8 |
GB/T 4677.4-1984 |
印刷电路板抗剥强度测试方法 |
Test methods of peel strength for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
9 |
GB/T 4677.5-1984 |
印刷电路板翘曲度测试方法 |
Test methods of platness for printed boards |
IPC D-300 |
|
10 |
GB/T 4677.10-1984 |
印刷电路板可焊性测试方法 |
Test method of solderability for printed boards |
IEC 60068-2-20C |
|
11 |
GB/T 4677.11-1984 |
印刷电路板耐热冲击试验方法 |
Test methods of thermal shock for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
12 |
GB/T 4677.12-1988 |
印刷电路板互连电阻测试方法 |
Test method of interconnection resistance for printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
13 |
GB/T 4677.13-1988 |
印刷电路板金属化孔电阻的变化 热循环测试方法 |
Test method of change in resistance of plated-through
holes--Thermal cycling for printed boards |
IEC 60326-2A-80 |
|
14 |
GB/T 4677.14-1988 |
印刷电路板蒸汽-氧气加速老化试验方法 |
Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed
board |
IEC 60326-2A-80 |
|
15 |
GB/T 4677.17-1988 |
多层印刷电路板内层绝缘电阻测试方法 |
Test method for insulation resistance within inner layers of
multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
16 |
GB/T 4677.18-1988 |
多层印刷电路板层间绝缘电阻测试方法 |
Test method for insulation resistance between layers of
multilayer printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
17 |
GB/T 7613.1-1987 |
印刷电路板导线耐电流试验方法 |
Test method for current proof of conductors on printed
boards |
|
|
18 |
GB/T 7613.2-1987 |
印刷电路板表层耐电压试验方法 |
Test methods for voltage proof of surface layers on printed
boards |
|
|
19 |
GB/T 12631-1990 |
印刷导线电阻测试方法 |
Test method for resistance of conductor of printed boards |
IEC 60326-2-76 |
|
20 |
GB/T 12848-1991 |
扭曲向列型液晶显示器件总规范 (可供认证用) |
Generic specification of twisted nematic liquid crystal
display devices |
|
|
21 |
GB/T 15427-1994 |
彩色显示管测试方法 |
Methods of measurement of colour display tubes |
|
