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IPC |
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项目 |
规范条件 |
规范名称(中文) |
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1 |
IPC-1710 |
印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准 |
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2 |
IPC-1720 |
组装鉴定曲线(AQP) |
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3 |
IPC-2141 |
可控阻抗电路板与高速逻辑设计 |
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4 |
IPC-2221 |
印制板设计通用标准（代替IPC-D-275） |
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5 |
IPC-2222 |
刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275） |
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6 |
IPC-2223 |
挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249） |
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7 |
IPC-2224 |
PC卡用印制电路板分设计分标准 |
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8 |
IPC-2225 |
有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 |
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9 |
IPC-2615 |
印制板尺寸和公差 |
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10 |
IPC-3406 |
表面贴装导电胶使用指南 |
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11 |
IPC-3408 |
各向异性导电胶膜的一般要求 |
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12 |
IPC-4101A |
刚性及多层印制板用基材规范 |
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13 |
IPC-6011 |
印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276） |
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14 |
IPC-6012A |
刚性印制板的鉴定与性能规范 |
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15 |
IPC-6013 |
挠性印制板的鉴定与性能规范 |
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16 |
IPC-6015 |
有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连架构的鉴定与性能规范 |
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17 |
IPC-6016 |
高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 |
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18 |
IPC-6018 |
微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A） |
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19 |
IPC-7095 |
球栅数组的设计与组装过程的实施 |
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20 |
IPC-7525 |
网版设计导则 |
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21 |
IPC-7530 |
大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南 |
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22 |
IPC-7711 |
电子组装件的返工 |
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23 |
IPC-7721 |
印制板和电子组装的修复与修正 |
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24 |
IPC-7912 |
印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算 |
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25 |
IPC-9201 |
表面绝缘电阻手册 |
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26 |
IPC-9261 |
印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计 |
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27 |
IPC-9500-K |
9501至9504手册合订本 |
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28 |
IPC-9501 |
电子组件的印制板组装过程模拟评价 |
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29 |
IPC-9502 |
电子组件的印制板组装焊接过导则 |
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30 |
IPC-9503 |
非集成电路组件的湿度敏感度分级 |
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31 |
IPC-9504 |
非集成电路组件的组装过程模拟评价（非集成电路组件预处理） |
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32 |
IPC-9701 |
表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求 |
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33 |
IPC-9850-TM-KW |
表面贴装设备性能测试用的标准工具包 |
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34 |
IPC-A-600F |
印制板验收条件 |
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35 |
IPC-A-610 |
印制板组装件验收条件 |
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36 |
IPC-A-620 |
接插件检验标准 |
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37 |
IPC-AC-62A |
锡焊后水溶液清洗手册 |
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38 |
IPC-AJ-820 |
装联手册 |
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39 |
IPC-CA-821 |
导热胶黏剂通用要求 |
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40 |
IPC-CC-110A |
为多层印制线路板选择芯线架构指南 |
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41 |
IPC-CC-830B |
印制板组装电气绝缘性能和质量手册 |
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42 |
IPC-CH-65A |
印制板及组装件清洗导则 |
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43 |
IPC-CM-770D |
印制板组件安装导则 |
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44 |
IPC-D-279 |
高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 |
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45 |
IPC-D-317A |
采用高速技术电子封装设计导则 |
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46 |
IPC-DRM-18F |
零件分类标识手册 |
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47 |
IPC-DRM-40E |
接插件焊接点评价手册 |
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48 |
IPC-DRM-53 |
电子组装基础介绍手册 |
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49 |
IPC-DRM-56 |
导线和端子预成形参考手册 |
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50 |
IPC-DRM-SMT-C |
接插件焊接点评价手册 |
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51 |
IPC-E-500 |
已出版的IPC标准电子文文件数据合订本 |
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52 |
IPC-EA-100-K |
电子组装成套手册，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 |
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53 |
IPC-EIA J-STD-001D |
电气与电子组装件锡焊要求 |
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54 |
IPC-EIA J-STD-002B |
组件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 |
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55 |
IPC-EIA J-STD-003 |
印制板可焊性试验 |
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56 |
IPC-EIA J-STD-004 |
锡焊焊剂要求（包括修改单1） |
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57 |
IPC-EIA J-STD-005 |
爾詮撮扲猁ㄗ婦嬤党蜊等1ㄘ |
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58 |
IPC-EIA J-STD-006 |
萇赽扢掘蚚萇赽撰柈爾磁踢﹜湍爾撙摯祥湍爾撙淕极爾蹋撮扲猁-婦嬤党蜊1 |
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59 |
IPC-EIA J-STD-012 |
給蚾郋摯郋撰猾蚾撮扲腔茼蚚 |
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60 |
IPC-EIA J-STD-013 |
掅憤杅郪
(BGA)摯坳詢躇僅猾蚾撮扲腔茼蚚 |
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61 |
IPC-EIA J-STD-020B |
郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄準躇猾嘐怓桶醱泂蚾璃坁僅ㄞ婬霜爾鏗覜僅煦濬,郪璃竘盄﹜傷赽﹜爾﹜諉盄翐摯絳盄褫爾俶彸桄 |
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62 |
IPC-EIA J-STD-026 |
給蚾郋蚚圉絳极扢數梓袧 |
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63 |
IPC-EIA J-STD-027 |
ㄗ給蚾ㄘ睿CSP(郋撰猾蚾)腔俋倛謫尷梓袧 |
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64 |
IPC-EIA J-STD-028 |
倒装芯片及芯片级凸块架构的性能标准 |
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65 |
IPC-EIA J-STD-032 |
BGA球形凸点的标准规范 |
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66 |
IPC-EIA J-STD-033 |
温湿度方面的数据 |
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67 |
IPC-EIA J-STD-033A |
对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用 |
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68 |
IPC-EIA J-STD-035 |
非气密封装电子组件用声波显微镜 |
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69 |
IPC-ESD-20-20 |
静电释放控制过程(由静电释放协会制定) |
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70 |
IPC-HDBK-001 |
J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1 |
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71 |
IPC-HDBK-005 |
焊膏性能评价手册 |
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72 |
IPC-HDBK-610 |
IPC-610手册和指南(包括IPC-A-610B和C的对比) |
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73 |
IPC-HDBK-830 |
敷形涂层的设计，选择和应用手册 |
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74 |
IPC-HDBK-840 |
焊膏性能评价手册 |
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75 |
IPC-IT-98000 JPL |
JPL 发布的CSP导则 |
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76 |
IPC-IT-98080 |
JPL发布的BGA封装导则 |
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77 |
IPC-IT-98093 ITRI |
ITRI 关于芯片载体的报告 |
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78 |
IPC-M-103 |
所有SMT标准合订本 |
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79 |
IPC-M-104 |
10种常用印制板组装标准合订本 |
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80 |
IPC-M-107 |
印制板材料标准手册 |
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81 |
IPC-M-108 |
清洗导则和手册 |
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82 |
IPC-M-109 |
组件处理手册 |
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83 |
IPC-MC-790 |
多芯片组件技术应用导则 |
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84 |
IPC-MI-660 |
原材料接收检验手册 |
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85 |
IPC-PD-335 |
电子封装手册 |
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86 |
IPC-PE-740A |
印制板制造和组装的故障排除 |
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87 |
IPC-QE-605A |
印制板质量评价 |
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88 |
IPC-S-100 |
梓袧睿砆牉佽隴颯晤忒聊 |
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89 |
IPC-S-816 |
桶醱假蚾撮扲徹最絳寀摯潰瞄桶 |
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90 |
IPC-S-816 SMT |
馱眙硌鰍睿等 |
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91 |
IPC-SA-61 |
柈爾綴圉阨撙炴忒聊 |
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92 |
IPC-SC-60A |
柈爾綴撙炴忒聊 |
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93 |
IPC-SM-780 |
眕桶醱假蚾峈翋腔郪璃猾蚾摯誑蟀絳寀 |
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94 |
IPC-SM-782A |
桶醱假蚾扢數摯蟀諉攫芞倛梓袧 |
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95 |
IPC-SM-784 |
芯片直装技术实施导则 |
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96 |
IPC-SM-785 |
表面安装焊接件加速可靠性试验导则 |
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97 |
IPC-SM-817 |
表面安装用介电粘接剂通用要求 |
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98 |
IPC-SM-840C |
永久性阻焊剂的鉴定及性能 |
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99 |
IPC-SMC-WP-001 |
可焊性工艺导论 |
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100 |
IPC-SMC-WP-003 |
芯片贴装技术 |
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101 |
IPC-SMC-WP-005 |
印制电路板表面清洗 |
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102 |
IPC-SPVC-WP-006 |
ROUND ROBIN
TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER |
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103 |
IPC-T-50F |
电子电路互连与封装的定义和术语 |
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104 |
IPC-TA-722 |
锡焊技术精选手册 |
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105 |
IPC-TA-723 |
表面安装技术精选手册 |
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106 |
IPC-TA-724 |
清洁室技术精选系列 |
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107 |
IPC-TM-650 |
测试方法手册 |
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108 |
IPC-TP-104K |
第3阶段水溶性助焊剂清洗，第一和第二部分 |
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109 |
IPC-TP-1090 |
新型助焊剂雷氏选择法 |
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110 |
IPC-TP-1113 |
电路板离子洁净度测量︰它告诉我们什么？ |
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111 |
IPC-TP-1114 |
基于J-STD-001组装工艺雷氏选择法 |
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112 |
IPC-TP-1115 |
低残留不清洗工艺的选择和实施 |
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113 |
IPC-TR-461 |
印制板波峰焊故障排除检查表 |
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114 |
IPC-TR-462 |
带保护性涂层印制板长期贮存的可焊性评价 |
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115 |
IPC-TR-464 |
可焊性加速老化评价(附修订) |
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116 |
IPC-TR-465-1 |
蒸汽老化器温度控制稳定性联合试验 |
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117 |
IPC-TR-465-2 |
蒸汽老化时间与温度对可焊性试验结果的影响 |
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118 |
IPC-TR-465-3 |
替代涂覆层的蒸汽老化评价 |
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119 |
IPC-TR-466 |
技术报告:
润湿天平称重标准对比测试 |
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120 |
IPC-TR-467 |
J-STD-001(焊剂控制)的支持数据及数字实例 |
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121 |
IPC-TR-476A |
电化学迁移︰印制电路组件的电气诱发故障 |
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122 |
IPC-TR-580 |
清洗及清洁度试验计划1阶段试验结果 |
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123 |
IPC-TR-581 |
IPC第3阶段受控气氛焊接研究 |
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124 |
IPC-TR-582 |
IPC第3阶段非清洗助焊剂研究 |
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125 |
IPC-TR-583 |
深入离子洁净度测试 |
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126 |
IPC-WHMA-A-620 |
电缆和引线贴装的要求和验收 |
